＜PR・NPOアジア金型産業フォーラム＞◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
2007年4月例会 「第16回・金型産業未来塾」
「日本金型産業の競争力の源泉」
―知識集約型産業の確立を目指して―
神奈川大学経営学部 国際経営研究所
客員研究員 田中 美和
金型の市場分析でドクター論文をまとめた神奈川大学の新進気鋭の女性学者であ
る田中美和先生から、その論文を元に研究の概要を講演していただくことになりま
した。
同論文は、「日本金型産業の競争力の源泉」と題して、Ａ４サイズで２３８頁わ
たる大論文です。これにより2005年9月に神奈川大学より“経営学博士”を授与さ
れました。今回、田中美和先生から金型業界を新しい視点で分析した内容の全論文
をＣＤ－ＲＯＭに収めて、参加された方に無料で贈呈いたします。ぜひ、皆さんの参加をお待
ちします。
第１章 日本金型産業の特徴と課題
第２章 日本金型産業研究の変遷
第３章 金型産業の概況
第4章 日本金型産業の歴史的発展
第５章 事例研究
第６章 情報力の必要性
第7章 日本製造業の発展の条件
終 章 結論
★場 所 日本工業大学専門職大学院
東京都千代田区神田神保町2-5 TEL03-3511-7591
http://www.nit.ac.jp/senmon/contents/08access/access.html
★日 時 平成１9年4.月24日（火）午後6時30分～8時30分
・申込はこちらへ<目次詳細>→ http://www.npo-admf.org/pdf/0704.miraizyuku.pdf
★参加費 1000円
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆＜PR・NPOアジア金型産業フォーラム＞
＜PR・ＦＢ技術研究会＞＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋
ファインブランキング（FB）技術研究会
技術講習会「新入社員のためのFB技術入門」
・日 時：平成１９年４月２３日（月） 13時～17時
・場 所：日本工業大学神田キャンパス
・プログラム
（１）FB技術とは
（２）FB技術のハードとソフト（製品設計・金型・プレス等）
（３）FB技術の優位性とは
（４）自動車部品へのFB技術の活用
・定 員：２０名
詳細→ http://www.fb-japan.com/img/20070319.pdf
＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＜PR・ＦＢ技術研究会＞
＜PR・NPOアジア金型産業フォーラム＞◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆＜PR・NPOアジア金型産業フォーラム＞
→ [IDOメルマガの転送はフリーです。企業の情報サービスにお使い下さい。
＜過去の「ＩＤＯメルマガ」は Ｗｅｂ Ｍａｇａｚｉｎｅ”金型産業情報”
URL: d.hatena.ne.jp/kappaketsu で見られます＞
■■■ＩＤＯメールマガジン■■■＜2007.04.03 No.26＞
*********************************************************************
■★ ＩＤＯメールマガジン本号目次★■
ジェトロ
インド投資セミナー「グジャラート州の投資機会」案内
■☆☆情報ファイル☆☆■
○１）ソディック
国内販売会社5社設立
○２）モールドフロージャパン
無償ビューアの最新版を発表
○３）コンピュータ産業研究会
「日米ハードディスクドライブ産業にみる国際分業と競争戦略」
○４）新着雑誌
・プレスフォーミングジャーナル「プレス成形加工」3月号
＜特集＞最新の精密高速プレスと加工現場
*********************************************************************
ジェトロ
インド投資セミナー「グジャラート州の投資機会」案内
インド・グジャラート州ナレンドラ・モディ首相はじめ政府関係者、及び経済界一行が、
来る4月14日から21日まで、ビジネス環境の紹介と投資誘致を目的として来日するこ
ととなりました。
グジャラート州はモディ首相の強力なイニシアティブのもと、最も高い経済成長率を誇
り、日系企業向け経済特別区（SEZ）の建設を検討するなど日系企業の誘致に非常に
熱心に取り組んでおります。また、グジャラート州は、計画が進められているデリー・ム
ンバイ間を結ぶ高速貨物鉄道が通ることから既存の港湾施設と合わせ、インド国内に
おける貨物輸送の要衡として、大変注目を集めております。
・日 時：2007年 4月17日（火）14:00～16:45（受付開始13：30～）
・会 場：東京會館11階 シルバールーム（住所：千代田区丸の内3-2-1）
www.kaikan.co.jp/company/access_2.html
・スケジュール（予定）
※講演者・内容については、変更がありうることを予めお断りいたします。
（１）歓迎挨拶 日本貿易振興機構（ジェトロ） 渡辺修 理事長
（２）祝辞 駐日インド大使 H.E. Mr. H.K. Singh
（３）挨拶 経済産業省
（４）挨拶 日印経済委員会 新田勇 常設委員長
（５）ビデオ上映
（６）講演 「グジャラート州の投資環境について」
グジャラート州主席次官 Mr. Sudhir Mankad
（７）講演 「デリー・ムンバイ産業大動脈構想について（仮）」
経済産業省
（８）講演 「日系企業の進出事例（仮）」
（株）日立アプライアンス ルームエアコン統括本部 神谷章 本部長
（９）基調講演 グジャラート州首相 H.E. Mr. Narendra Modi
(10)閉会挨拶 UNIDO東京事務所 大嶋清治代表（仮）
※セミナー終了後、個別商談会、レセプション（有料）も予定されております。
詳細は以下URLをご参照ください。
http://event.tokyo-cci.or.jp/event_detail-12682.html
・定 員：300名 （定員超でご参加いただけない方にのみご連絡いたします。）
・言 語：日英同時通訳
・参加費：無料
・申込締切： 2007年4月10日（火） ※但し、定員に達し次第締め切ります。
・お申込み方法：http://event.tokyo-cci.or.jp/event_detail-12682.html
上記URL添付ファイル「開催案内」の中、参加申込書に必要事項をご記入の上、
日印経済委員会事務局宛にFAX（03－3216－6497）にてお申込ください。
定員超でご参加いただけない方にのみご連絡いたします。
・問合せ先： 日本・東京商工会議所国際部内
日印経済委員会事務局（担当：内田、安藤）
Tel: 03-3283-7557 Fax: 03-3216-6497
◆◆///・・・・・・・・・・・・・・・
情報ファイル
・・・・・・・・・・・・・・・///◆◆
○１） ソディック
国内販売会社5社設立
㈱ソディック（社長：塩田成夫 本社：横浜市）は、このたび日本国内に
おける自社ブランド放電加工機の拡販を目的として、「ものづくりに貢献する理念」
を共有した国内販売会社５社（１００％出資）を、平成１９年４月２日付けで設立
することを決定いたしました。
詳細 http://www.ido21.com/m-mag/sodick.news.07.04.03.pdf
○２） モールドフロージャパン
無償ビューアの最新版を発表
モールドフロージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：鍛治屋清二）は、樹
脂流動解析結果が確認できる無償ビューアの最新版「MoldflowCommunicator（モールドフロ
ーコミュニケーター）(tm) 1.1」を発表しました。本製品を使用すれば、モールドフローの樹脂
流動解析ソフトウェアを導入していなくても、解析結果の表示・定量化・比較が可能です。
■「Moldflow Communicator 1.1」の入手方法
モールドフロージャパンのホームページ（http://www.moldflow.co.jp/）からダウ
ンロードできます。「MPI」あるいは他のモールドフロー製品のユーザーに限らず、
どなたでも無償で利用できます。
【 問合先】 モールドフロージャパン株式会社 東日本営業本部
TEL: 03-5215-3680 FAX: 03-5215-3686
○３）コンピュータ産業研究会
・日 時： 2007年4月13日（金）18:30－21:00
・テーマ：「日米ハードディスクドライブ産業にみる国際分業と競争戦略」
・[報告者： 新宅純二郎氏(東京大学助教授)
天野倫文氏(東京大学助教授)
小川紘一氏(東京大学特任研究員)
中川功一氏(東京大学大学院)
大木清弘氏(東京大学大学院)
福澤光啓氏(東京大学大学院)
・共 催： 東大COE「ものづくり経営研究センター」(MMRC)
・場 所： 東京大学COEものづくり経営研究センター
〒113-0033 東京都文京区本郷 3-34-3 本郷第一ビル 8F
http://www.ut-mmrc.jp/access/index.html
・参加費： ・一般 2,000円 学生 100円
・GBRC会員、MMRCスタッフ(特任教員・特任研究員・関係学生)
は参加費無料。
・連絡先： 田原佳代子 E-Mail: k.tahara@nifty.com
参加される方は4月11日(水)までに御連絡ください。
○４）新着雑誌
・プレスフォーミングジャーナル「プレス成形加工」3月号
＜特集＞最新の精密高速プレスと加工現場
http://www.ido21.com/m-mag/pfj07.03.pdf
