＜PR・NPOアジア金型産業フォーラム＞◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
6月例会 「第6回・金型産業未来塾」 6月28日（水）開催
「中国の自動車産業―その過去と現状」
講 師 丸川知雄（東京大学助教授）
中国が自動車産業において、今や米国、日本についで世界3位の自動車大国に
踊り出てきました。今回は、①中国自動車産業の歴史、②中国自動車産業の現状、
③中国自動車産業の実力、④中国自動車産業における「垂直分裂」につき、 その
中国の自動車産業の成長の背景と現在の状況を中国自動車産業を追い続ける丸
川先生に解説をお願いいたしました。
★場 所 日本工業大学専門職大学院
東京都千代田区神田神保町2-5 TEL03-3511-7591
http://www.nit.ac.jp/senmon/contents/08access/access.html
★日 時 平成18年６月２８日（水）午後6時～8時30分
○申込はこちらへ→ e-mail info@npo-admf.org
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■■■ＩＤＯメールマガジン■■■＜2006.06.13 No.147＞
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■★ ＩＤＯメールマガジン本号目次★■
コンピュータ産業研究会
「中国携帯産業の開発分業体制」
■情報ファイル■
○１）プラスチック工業技術研究会
「射出成形品設計の基礎と高品質成形への対応 技術講座」
○２）モールドフロージャパン㈱
セミナー「Moldflow使いこなし術A to Z」
○３）新着雑誌
・産業技術総合研究所 「産総研TODAY」06.06号
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コンピュータ産業研究会
「中国携帯産業の開発分業体制」
[報告要旨] 中国は世界最大の携帯電話市場である。ユーザーの数は2006年2月
に4億人を超え、毎年日本の市場一つ分が新たに生まれている。日本は世界で最
も先進的な市場で、第3世代の携帯電話ユーザー数は4600万人と、世界の半分を
占めている。
まだまだ外延的市場拡大が可能な中国と、ユーザー数ではすでに飽和し、内包的
市場拡大をするしかない日本とでは携帯電話端末の市場のあり方も大きく異な
る。本報告は、日本の携帯電話産業における携帯電話端末産業を念頭に置きなが
ら、中国の携帯電話産業の開発体制を紹介する。
[日 時] 2006年6月29日（木）18:30－21:00
[場 所] 東京大学COEものづくり経営研究センター
〒113-0033 東京都文京区本郷 3-34-3 本郷第一ビル 8F
http://www.ut-mmrc.jp/access/index.html
[テーマ]「中国携帯産業の開発分業体制」
[報告者] 安本雅典 氏(青山学院大学 経営学部経営学科 助教授)
丸川知雄 氏(東京大学 社会科学研究所 助教授)
今井健一 氏(アジア経済研究所 地域研究センター 研究員)
許 経明 氏(東京大学 大学院経済学研究科博士課程)
１、日中携帯端末の開発と流通の違い（丸川氏、安本氏）
―＞メーカーの視点から見る。
－＞中国携帯産業の開発分業体制：
中国の携帯電話端末開発の特徴は、外部資源の活用である。携帯電話の
開発、部品リストの作成、場合によっては製造の手配まで行う設計会社を
各メーカーとも活用している。
２、端末デザインハウス（今井氏）
―＞中国地場系デザインハウスの成長プロセスと業態を紹介し、その競争力の
基盤と中国の産業発展への意義を検討する
―＞端末の中核機能は、主にTI、Philips、Qualcommなどが供給するプラット
フォームを利用する。
３、半導体設計ファブレス（許氏）
－＞2G携帯電話市場の中核機能チップ市場においては、TI、Philipsのような
統合型半導体メーカーに対抗する半導体設計企業が次々と現れてくる。
例えば、台湾系（MediaTek）、中国系（SPREADTRUM）など。
－＞そのような半導体設計企業に設計プラットフォームを提供している、
CPUーIPのARM社とファウンドリーのTSMCの取り組みについて紹介する
４、まとめ、ディスカーション（丸川氏、安本氏）
[参加費] ・一般 2,000円 学生 100円
・GBRC会員、MMRCスタッフ(特任教員・特任研究員・関係学生)
は参加費無料。
[連絡先] 田原佳代子 E-Mail: k.tahara@nifty.com
参加される方は6月27日(火)までに御連絡ください。
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情報ファイル
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○１）プラスチック工業技術研究会
６月開催セミナー案内
第1169回「射出成形品設計の基礎と高品質成形への対応 技術講座」
http://www41.tok2.com/home/plakougiken/1169.html
・東京会場――平成18年6月15日(木) 総評会館
・名古屋会場――平成18年7月12日(水) (財)名古屋国際センター
・参加費 正会員（個人・法人）27,000円
一 般（会員外） 32,000円
＜講義内容＞
設計者、成形技術者のための製品設計技術講座として、材料・金型・成形
技術をシステムとしてとらえる設計技術と成形品品質の向上を図るコツを
解説。
主な内容は、成形品のそり変形、強度、寸法精度、外観品質、成形コスト
と設計技術、成形サイドからみた製品設計技術、製品設計に起因する成形
トラブルと対策、成形品サンプル、設計図例による設計の基本と実際(製
品設計事例)など。
講師：村上 宗雄氏（技術コンサルタント）
第1170回「ONE SHOTの解：成形考学の実技 技術講座」
http://www41.tok2.com/home/plakougiken/1170.html
・東京会場――平成18年6月16日(金) 総評会館
・名古屋会場――平成18年7月13日(木) (財)名古屋国際センター
・参加費 正会員（個人・法人）27,600円
一 般（会員外） 32,600円）
＜講義内容＞
成形技術を正しく理解するための知識を、実際の成形事例をもとにイラス
トを活用して極めて分かりやすく解説、“受講者参加型”の講座。教科書
（実用書）に書かれていないオリジナル内容で、射出成形についての“再
考”“ヒント”となる内容を成形技術、成形挙動、成形不具合の原因究明
を中心にイラスト化した解説は、さらに理解度が大幅にアップする。
講師：山田智也氏（インテック研究所）
第1171回「ナノコンポジットによるプラスチックの高性能化 技術講座」
www41.tok2.com/home/plakougiken/1171.html
・開催日時 平成18年6月29日（木）・会 場 総評会館
・参加費 正会員（法人・個人）29,800円
一 般（会員外） 34,800円
＜講義内容＞
１）ポリマー系ナノコンポジットの基礎
２）ポリマー系ナノコンポジットの工業化現況
３）ポリマー系ナノコンポジットの研究開発／市場展開
講師：中條 澄氏（K・C・リサーチ代表）
＜申込み・問合せ先＞
プラスチック工業技術研究会 東京都文京区本郷4－12－16－402
TEL03(3815)5715／FAX03(3818)6809 E-mail：plakougiken@m2.pbc.ne.jp
○２）モールドフロージャパン㈱
セミナー「Moldflow使いこなし術A to Z」
・日 時：2006年7月7日（金曜日） 13:30～17:20（13:00受付開始）
・会 場：梅田スカイビル タワーウエスト36F「スペース36 会議室L」
・参加費：無料
・定員：100名
・申込方法：メールでの受付となります
・詳細案内：http://www.moldflow.co.jp/
参加申込アドレス：seminar0707@moldflow.co.jp
・モールドフロージャパン㈱
セミナー事務局
TEL：06-6120-7500 FAX：06-6243-0062
E-mail：seminar0707@moldflow.co.jp
http://www.moldflow.co.jp/
○３）新着雑誌「産総研TODAY」06.06月号
<特集>省エネルギー技術の最前線
http://www.ido21.com/m-mag/today.06.06.pdf
